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Labor Mikroskopie und Werkstoffdiagnostik

Im Labor werden Struktur, Oberfläche und Gefüge von Materialien mittels Licht-, Laserscanning- und Elektronenmikroskopen chrakterisiert. Für die Werkstoffanalytik stehen Verfahren der Energie-dispersiven Röntgenanalyse (EDX), der Röntgenfluoreszenz (RFA) sowie der optischen (OES) und infrarot Spektroskopie (FT-IR) zur Verfügung.

Dr.-Ing. M. Seyring

Dr.-Ing. Martin Seyring

Wissenschaftlicher Mitarbeiter Rasterelektronen- und optische Mikroskopie

Haus: B, Raum: 0003

+49 3683 688 5203

Details
Rasterelektronenmikroskop mit Röntgenspektroskop
Rasterelektronenmikroskop mit Röntgenspektroskop

Ausstattung

  • Rasterelektronenmikroskop Zeiss EVO Ma 15
    • mit energiedispersivem Röntgenspektrometer Bruker Quantax 400
    • Probenhaltersystem für korrelative Licht- und Elektronenmikroskopie (CLEM)
  • Auflichtmikroskop Zeiss Imager.Z2m
  • Laserscanningmikroskop Zeiss LSM 700
  • Stereomikroskop Zeiss Stemi 508
  • Funkenspektralphotometer Spectro Spektrolab Jr. CCD
  • Röntgenfluoreszenzspektrometer Bruker HH-S1-TITAN-LE
  • Fourier-Transformations-Infrarotspektrometer Jasco FT/IR-4100
Stereomikroskop mit Bildverarbeitungssystem
Stereomikroskop mit Bildverarbeitungssystem
Laser-Scanning-Mikroskop
Laser-Scanning-Mikroskop

Lehrveranstaltungen

  • Fakultät Elektrotechnik
    • Labor Werkstoffe und Bauelemente der Elektrotechnik
      (3. Semester EI)
    • Labor Angewandte Chemie (Spektroskopie)
      (1. Semester HT)
    • Labor Werkstoffkunde
      (1. Semester WIW/TM)
       
  • Fakultät Maschinenbau
    • Labor Werkstofftechnik II
      (4. Semester MB)
    • Labor Werkstoffkunde
      (1. Semester WIW/JK)
       
  • Anleitung und Materialien
    Die Teilnehmer an Lehrveranstaltungen im Labor erhalten die Versuchsanleitungen und weitere Materialien (Protokolldeckblatt, Messwertetabelle, Laborordnung über das Hochschulportal Stud.IP

     

Aktuelle Forschungsprojekte

  • Mechanismen und Thermokinetik von Phasenumwandlungen an inneren Grenzflächen in Metallen
  • Materialinnovationen Wafer-Level-Packaging (MatInWLP) (in Kooperation mit Prof. Roy Knechtel)
    gefördert durch die Carl-Zeiss-Stiftung

Angebote an die Industrie

  • Mikroskopie (Licht-, Laser-, Elektronenmikroskop) und Spektroskopie (Röntgen-, Funken-, Infrarotspektrometer)
  • Material- und Gefügeanalysen
  • Mechanische Untersuchungen (Härte, Festigkeit, …)
  • Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung (Ultraschall, Wirbelstrom, Magnetpulver)

Aktuelle Drittmittelvorhaben

  • Struktur- und Oberflächencharaterisierung an Halbleiterbauelementen